融和科技邀您共赴“企业级AI智能体产品体验会”—现场赠书《金融私语：成才秘笈》
发布日期：2025-04-15 来源：融和科技集团 分享到：
尊敬的 先生/女士：
融和科技诚挚邀请您参加“企业级AI智能体产品体验会”。本次会议将全面展示基于DeepSeek大模型技术的AI智能体创新成果，覆盖智能财务、管理会计、企业商旅等核心场景，助力金融企业迈向数智化新未来。
为回馈参会嘉宾，凡报名成功并现场签到者，均可免费获赠《金融私语：成才秘笈》书籍一本！
时间：2025年4月19日（周六）14:00-19:00
地点：北京市朝阳区宏泰东街浦项中心B座二层多功能厅
亮点活动：
? 战略发布：融和科技企业级AIGC产品路线图
? 重磅仪式：企业级智能体平台暨归因管理会计系统全球首发仪式
? 深度体验：AI智能体多场景互动演示（财务、管理会计、商旅）
会议议程：
请于2025年4月12日前回复报名回执至邮箱：azb@ronhe.com
联系人：安先生 18515220526 ，龙女士 15120058583
期待与您共启AI赋能的企业智变时代！
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北京融和友信科技股份有限公司敬邀
参会说明：
? 会议费、资料费由组委会承担；
? 住宿费自担，协议酒店北京昆泰嘉晟酒店（协议价650元/晚，单标同价）。
附件：参会报名回执表
参会福利：现场领取《金融私语：成才秘笈》
为回馈参会嘉宾，凡报名成功并现场签到者，均可免费获赠《金融私语：成才秘笈》书籍一本！
? 书籍荣誉：荣获中国金融出版社“2024年度十佳图书”，是金融从业者不可多得的成长指南。
? 内容价值：涵盖金融职业发展核心方法论、行业趋势洞察及实战经验，助您掌握职场进阶密钥。
特别提醒：名额有限，请尽快报名锁定席位，现场签到即可领取赠书！
立即报名，开启您的AI赋能之旅，带走金融精英的成长秘笈！
